固晶機的特點體現(xiàn)在哪些方面?1、可同時貼裝多種不同PCB板;2、采用雙相機全區(qū)域識別定位系統(tǒng),配合雙自動固晶平臺可實現(xiàn)固晶、上料連續(xù)循環(huán)不間斷作業(yè),產(chǎn)品可任意擺放貼裝;3、具有自動角度修正功能,IC可360度任意貼裝,以確保的固晶效果;4、可同時貼裝多種不同芯片;5、采用自動夾具,產(chǎn)品可任意擺放,操作輕松簡單;、自定義可視化固晶編程模式,可同時對多種不同PCB板及多芯片板進行固晶,并智能識別不需要固晶的不良產(chǎn)品;可選噴射模式點膠或針頭接觸式點膠,實現(xiàn)點膠、貼片為一體;采用多固晶頭模式,可同時貼裝多種不同類型IC,IC盒多可同時放置6大盒;采用windows/xp全中文操作界面,智能化軟件界面,操作簡單、易懂。固晶機用于檢測設備四周金屬門的開合狀態(tài),檢測距離長可達8mm。電子固晶機研發(fā)設計
全自動固晶機有什么作用呢?LED固晶機是專業(yè)針對LED產(chǎn)品固晶的機型,采用電腦控制,配有CCD圖像傳感系統(tǒng),先由CCD系統(tǒng)掃描,確定正確路徑,然后輸入設置好的編程程式,輕松按下按鈕,即可實現(xiàn)整個工作流程:先把需要固晶的產(chǎn)品固晶在治具上面,點上紅膠,通過吸咀吸取LED,再把LED固定在產(chǎn)品上面,需要注意的是,固晶后的自動固晶機品在1到2個小時內(nèi)完成固化。就是由上料機構(gòu)把PCB板傳送到卡具上的工作位置,先由點膠機構(gòu)將PCB需要鍵合晶片的位置點膠。然后鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上,鍵合臂到位后吸嘴向下運動,向上運動頂起晶片。在拾取晶片后鍵合臂返回原點位置,鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置,吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點位置,這樣就是一個完整的鍵合過程。電子固晶機研發(fā)設計固晶機主要應用于固晶環(huán)節(jié),將IC芯片固定之后便于焊線封膠。
固晶機發(fā)生不良碎晶分析。關于受力面積還有一個問題點就是碎角,芯片的四個角容易碎,在這里我們能提出的解決方案就是用外徑小于芯片尺寸的吸嘴。例如:常規(guī)的4mil的電木吸嘴,外徑是8mil的。我們通過跟廠家的溝通,開發(fā)出一款外徑是7mil的4mil電木吸嘴,吸嘴外壁大于芯片的地方就少了,改善了芯片四個角跟吸嘴的接觸情況,能夠讓吸嘴和芯片的幾何關系由外接圓變成內(nèi)切圓,這樣的話就可以有效改善了這類問題。就是跟耗材、芯片等材料本身的性質(zhì)有關了。比如芯片本身是否沒那么脆弱,比如吸嘴的材質(zhì)由鎢鋼改成電木甚至是橡膠,等等,這些都是需要大家在實際工作的過程中去動腦筋了。
固晶貼片機在LED封裝行業(yè)的應用。選擇共晶溫度視乎晶粒、基板及器材資料耐熱程度及往后SMT回焊制程時的溫度要求??紤]共晶固晶機臺時,除高方位精度外,另一重要條件便是有靈敏并且安穩(wěn)的溫度操控,加有氮氣或混合氣體設備,有助于在共晶過程中作防氧化維護。當然和銀漿固晶相同,要達至高精度的固晶,有賴于慎重的機械規(guī)劃及高精度的馬達運動,才華令焊頭運動和焊力操控適可而止之余,亦無損高產(chǎn)能及高良品率的要求。進行共晶焊接工藝時亦可加入助焊劑,這技能較大的特點是無須額定附加焊力,故此不會因固晶焊力過大而令過多的共晶合金溢出,減低LED產(chǎn)生短路的機會。固晶機要做好每天日常保養(yǎng),半年執(zhí)行一次二級保養(yǎng)。
固晶機三點怎么調(diào)。①:點擊“吸嘴吹氣輸出”,將邦臂移到吹氣位,并松開吸嘴帽。②:點擊“位置調(diào)節(jié)”——“擺臂旋轉(zhuǎn)”——“吸晶位”——“擺臂上下”——“吸晶位”,并將吸嘴帽取開。③:利用調(diào)節(jié)吸晶鏡頭x軸和y軸的旋轉(zhuǎn)螺絲,將鏡頭十字線中心調(diào)到吸嘴孔中心,之后蓋上吸嘴帽。④:點擊“預備位”——“擺臂旋轉(zhuǎn)”——“吹氣位”,鎖緊吸嘴帽,并將藍膜取出。⑤:利用任何光源,經(jīng)頂針調(diào)到可以看見,并利用調(diào)機頂針x軸和y軸的旋轉(zhuǎn)螺絲將其調(diào)到鏡頭十字線中心。⑥:完成。備注:1.校正三點時必須先要把一顆反光度較好的固晶機晶片移到鏡頭十字線中心。(也可以用一些反光度較好的‘反光片’)2.必須保證吸嘴沒有堵。3.調(diào)好吸晶鏡頭之后必須要將螺絲鎖緊。固晶機可以滿足晶圓的無損、高速、且高精度的在線檢測需求。電子固晶機研發(fā)設計
固晶機禁止擺放與機臺不相關物在臺面上,特別是液體類。電子固晶機研發(fā)設計
固晶機操作說明。固晶機操作說明。①:點擊“吸嘴吹氣輸出”,將邦臂移到吹氣位,并松開吸嘴帽。②:點擊“位置調(diào)節(jié)”——“擺臂旋轉(zhuǎn)”——“吸晶位”——“擺臂上下”——“吸晶位”,并將吸嘴帽取開。③:利用調(diào)節(jié)吸晶鏡頭x軸和y軸的旋轉(zhuǎn)螺絲,將鏡頭十字線中心調(diào)到吸嘴孔中心,之后蓋上吸嘴帽。④:點擊“預備位”——“擺臂旋轉(zhuǎn)”——“吹氣位”,鎖緊吸嘴帽,并將藍膜取出。⑤:利用任何光源,經(jīng)頂針調(diào)到可以看見,并利用調(diào)機頂針x軸和y軸的旋轉(zhuǎn)螺絲將其調(diào)到鏡頭十字線中心。⑥:完成。備注:1.校正三點時必須先要把一顆反光度較好的晶片移到鏡頭十字線中心。(也可以用一些反光度較好的‘反光片’)2.必須保證吸嘴沒有堵。3.調(diào)好吸晶鏡頭之后必須要將螺絲鎖緊。電子固晶機研發(fā)設計
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